主办单位:中国电子信息产业发展研究院
创刊时间:1984年
出版地方:北京
国际刊号:2096-062X
国内刊号:10-1339/TN
出版周期:月刊
单期页数:94
纸张开本:16开
印刷色彩:彩色
全年期数:12
优惠折扣:98 折
《软件和集成电路》杂志是一本致力于软件和集成电路领域前沿技术与应用的专业期刊,涵盖软件工程、集成电路设计与制造、嵌入式系统、人工智能、大数据等多个领域。该杂志由国内外知名学者和专家组成的编委会组织并指导,并聘请相关领域的专家学者担任编委和评审。该杂志的主要目标是为广大研究者、工程师和学生提供一个展示研究成果、交流学术观点、分享实践经验的平台,推动软件和集成电路领域的学术交流和技术创新。
该杂志的内容涵盖了软件工程领域的新理论、新技术和新方法研究成果,以及集成电路设计与制造领域的创新技术、产品应用和行业动态。在软件工程方面,包括但不限于软件需求工程、软件架构与设计、软件测试与维护、软件质量与管理、软件工程教育与实践等内容;在集成电路设计与制造方面,包括但不限于集成电路设计方法与工具、数字与模拟集成电路设计、可编程逻辑器件与系统、集成电路制造技术和工艺、集成电路应用和市场趋势等内容。
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《软件和集成电路》杂志是一本专注于最新软件开发技术与集成电路设计领域的专业杂志。该杂志始终紧跟科技发展的前沿,致力于为读者提供最新的行业资讯、技术动态、研究成果及应用案例。通过深度的分析和全面的报道,旨在构建一个集学术交流、技术分享、资源整合于一体的平台,为软件工程师、集成电路设计师、研究人员以及相关领域的专业人士提供有价值的参考和灵感。
该杂志定位于高端科技领域,目标是成为国内外软件和集成电路行业内最权威、最具影响力的专业杂志之一。它不仅关注技术的发展趋势和行业的最新动态,更加注重技术的实际应用和创新研究的深度探讨。杂志旨在为读者提供一个多角度、全方位了解行业的窗口,促进技术交流与合作,推动相关领域的健康发展。
该杂志面向的主要读者群体包括软件工程师、集成电路设计师、科研人员、大学教师和学生、企业管理人员以及对软件和集成电路领域感兴趣的广大读者。无论是从事专业研究的学者,还是在产业界工作的技术人员,都能在该杂志中找到对自己有帮助的内容。
随着信息技术的快速发展,软件和集成电路作为支撑现代社会运行的核心技术,其重要性日益凸显。该杂志将持续关注行业发展趋势,不断丰富和优化内容设置,加强与国内外科研机构、高等院校和企业的合作,为推动软件和集成电路领域的科技进步和产业发展作出贡献。通过提供高质量的内容和服务,杂志力求成为该领域内最具权威性、实用性的信息交流平台。
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