Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin(Ai Edam-人工智能工程设计分析与制造杂志)是由Cambridge University Press出版社主办的一本以工程技术-ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY为研究方向,OA非开放(Not Open Access)的国际优秀期刊。旨在帮助发展和壮大工程技术及相关学科的各个方面。该期刊接受多种不同类型的文章。本刊出版语言为English,创刊于1987年。自创刊以来,已被SCIE(科学引文索引扩展板)等国内外知名检索系统收录。该杂志发表了高质量的论文,重点介绍了ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY在分析和实践中的理论、研究和应用。
ISSN:0890-0604
E-ISSN:1469-1760
出版商:Cambridge University Press
出版语言:English
出版地区:UNITED STATES
出版周期:Bimonthly
是否OA:未开放
是否预警:否
创刊时间:1987
年发文量:25
影响因子:1.7
研究类文章占比:88.00%
Gold OA文章占比:31.40%
H-index:49
出版国人文章占比:0.11
出版撤稿文章占比:0.02...
开源占比:0.26...
文章自引率:0.1428...
《Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin》是一份国际优秀期刊,为工程技术领域的研究人员和从业者提供科学论坛。该期刊涵盖了工程技术及相关学科的所有方面,包括基础和应用研究,使读者能够获得来自世界各地的最新、前沿的研究。该期刊欢迎涉及工程技术领域的原创理论、方法、技术和重要应用的稿件,并刊载了涉及工程技术领域的相关栏目:综述、论著、述评、论著摘要等。所有投稿都有望达到高标准的科学严谨性,并为推进该领域的科研知识传播做出贡献。该期刊最新CiteScore值为4.4,最新影响因子为1.7,SJR指数为0.526,SNIP指数为0.912。
CiteScore指标的应用非常广泛,以期刊的引用次数为基础评估期刊的影响力。它可以反映期刊的学术影响力和学术水平,是学术界常用的期刊评价指标之一。
CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore 排名 | ||||||||||||
4.4 | 0.526 | 0.912 |
|
CiteScore是由Elsevier公司开发的一种用于衡量科学期刊影响力的指标,以期刊的引用次数为基础评估期刊的影响力。这个指标是由Scopus数据库支持,以四年为一个时段,连续评估期刊和丛书的引文影响力的。具体来说,CiteScore是计算某期刊连续三年发表的论文在第四年度的篇均引用次数。CiteScore和影响因子(IF)有所不同。例如,在影响因子的计算中,分子是来自所有文章的引用次数,包括编辑述评、读者来信、更正信息和新闻等非研究性文章,而分母则不包括这些非研究性文章。然而,在CiteScore的计算中,分子和分母都包括这些非研究性文章。因此,如果这些非研究性文章比较多,由于分母较大,相较于影响因子,CiteScore计算出来的分数可能会偏低。此外,CiteScore的引用数据来自Scopus数据库中的22000多个期刊,比影响因子来自Web of Science数据库的11000多个期刊多了一倍。
按JIF指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
学科:COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE | SCIE | Q3 | 143 / 197 |
27.7% |
学科:COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS | SCIE | Q3 | 118 / 169 |
30.5% |
学科:ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q4 | 54 / 68 |
21.3% |
学科:ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q2 | 69 / 179 |
61.7% |
按JCI指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
学科:COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE | SCIE | Q3 | 147 / 198 |
26.01% |
学科:COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS | SCIE | Q4 | 128 / 169 |
24.56% |
学科:ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q4 | 52 / 68 |
24.26% |
学科:ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 97 / 180 |
46.39% |
WOS(JCR)分区是由科睿唯安公司提出的一种新的期刊评价指标,分区越靠前一般代表期刊质量越好,发文难度也越高。这种分级体系有助于科研人员快速了解各个期刊的影响力和地位。JCR将所有期刊按照各个学科领域进行分类,然后以影响因子为标准平均分为四个等级:Q1、Q2、Q3和Q4区。这种设计使得科研人员可以更容易地进行跨学科比较。
中科院SCI期刊分区是由中国科学院国家科学图书馆制定的。将所有的期刊按照学科进行分类,以影响因子为标准平均分为四个等级。分区越靠前一般代表期刊质量越好,发文难度也越高。
2023年12月升级版
Top期刊 | 综述期刊 | 大类学科 | 小类学科 |
否 | 否 | 工程技术 3区 |
ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY
工程:综合
COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE
计算机:人工智能
COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS
计算机:跨学科应用
ENGINEERING, MANUFACTURING
工程:制造
3区
4区
4区
4区
|
2022年12月升级版
Top期刊 | 综述期刊 | 大类学科 | 小类学科 |
否 | 否 | 工程技术 4区 |
COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE
计算机:人工智能
COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS
计算机:跨学科应用
ENGINEERING, MANUFACTURING
工程:制造
4区
4区
4区
|
2021年12月旧的升级版
Top期刊 | 综述期刊 | 大类学科 | 小类学科 |
否 | 否 | 工程技术 3区 |
ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY
工程:综合
COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE
计算机:人工智能
COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS
计算机:跨学科应用
ENGINEERING, MANUFACTURING
工程:制造
3区
4区
4区
4区
|
2021年12月基础版
Top期刊 | 综述期刊 | 大类学科 | 小类学科 |
否 | 否 | 工程技术 4区 |
COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE
计算机:人工智能
COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS
计算机:跨学科应用
ENGINEERING, MANUFACTURING
工程:制造
ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY
工程:综合
4区
4区
4区
4区
|
2021年12月升级版
Top期刊 | 综述期刊 | 大类学科 | 小类学科 |
否 | 否 | 工程技术 3区 |
ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY
工程:综合
COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE
计算机:人工智能
COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS
计算机:跨学科应用
ENGINEERING, MANUFACTURING
工程:制造
3区
4区
4区
4区
|
2020年12月旧的升级版
Top期刊 | 综述期刊 | 大类学科 | 小类学科 |
否 | 否 | 工程技术 4区 |
ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY
工程:综合
COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE
计算机:人工智能
COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS
计算机:跨学科应用
ENGINEERING, MANUFACTURING
工程:制造
3区
4区
4区
4区
|
Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin(中文译名Ai Edam-人工智能工程设计分析与制造杂志)是一本专注于工程技术,工程:制造领域的国际期刊,致力于为全球ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY领域的研究者提供一个高质量的学术交流平台。该期刊ISSN:0890-0604,E-ISSN:1469-1760,出版周期Bimonthly。在中科院的大类学科分类中,该期刊属于工程技术范畴,而在小类学科中,它主要涵盖了ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY这一领域。编辑部诚挚邀请广大工程技术领域的专家学者投稿,内容可以涵盖工程技术的综合研究、实践应用、创新成果等方面。同时,我们也欢迎学者们就相关主题进行简短的交流和评论,以促进学术界的互动与合作。为了保证期刊的质量,审稿周期预计为 12周,或约稿 。在此期间,编辑部将对所有投稿进行严格的同行评审,以确保发表的文章具有较高的学术价值和实用性。
值得一提的是,Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin近期并未被列入国际期刊预警名单,这意味着其学术质量和影响力得到了广泛认可。该期刊为工程技术领域的学者提供了一个优质的学术交流平台。因此,关注并投稿至Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin无疑是一个明智的选择,这将有助于提升您的学术声誉和研究成果的传播。
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投稿咨询机构 | 发文量 |
UNIVERSITE DE TECHNOLOGIE DE TROYES | 7 |
INDIAN INSTITUTE OF SCIENCE (IISC) - BANGA... | 6 |
UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA | 6 |
UNIVERSIDADE DE LISBOA | 5 |
ARTS ET METIERS INSTITUTE OF TECHNOLOGY | 3 |
NATIONAL UNIVERSITY OF SINGAPORE | 3 |
PENNSYLVANIA COMMONWEALTH SYSTEM OF HIGHER... | 3 |
SINGAPORE UNIVERSITY OF TECHNOLOGY & DESIG... | 3 |
UNIVERSIDAD POLITECNICA DE MADRID | 3 |
AUTONOMOUS UNIVERSITY OF BARCELONA | 2 |
国家 / 地区 | 发文量 |
USA | 25 |
CHINA MAINLAND | 16 |
France | 15 |
India | 11 |
Portugal | 8 |
England | 7 |
Spain | 7 |
Turkey | 6 |
Japan | 5 |
Singapore | 5 |
期刊引用数据 | 引用次数 |
AI EDAM | 64 |
DESIGN STUD | 28 |
J MECH DESIGN | 22 |
IEEE T PATTERN ANAL | 19 |
COMPUT AIDED DESIGN | 18 |
EXPERT SYST APPL | 17 |
MATER DESIGN | 15 |
ACM T GRAPHIC | 14 |
PATTERN RECOGN | 10 |
ENG APPL ARTIF INTEL | 9 |
期刊被引用数据 | 引用次数 |
AI EDAM | 64 |
J MECH DESIGN | 35 |
P I MECH ENG C-J MEC | 31 |
J ENG DESIGN | 27 |
J COMPUT INF SCI ENG | 26 |
ADV ENG INFORM | 18 |
IEEE ACCESS | 18 |
DESIGN STUD | 14 |
RES ENG DES | 13 |
INT J PROD RES | 11 |
文章引用数据 | 引用次数 |
An EEG study of the relationship between d... | 8 |
Hidden Markov model-based digital twin con... | 6 |
A computational tool for creative idea gen... | 6 |
The effect of explicit instructions in ide... | 5 |
Evaluating the impact of Idea-Inspire 4.0 ... | 5 |
Evidence of problem exploration in creativ... | 5 |
A systematic approach to assessing novelty... | 5 |
Feature evaluation and selection for condi... | 5 |
Design opportunity conception using the to... | 4 |
Segmentation of design protocol using EEG | 4 |
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